随着手机生产工艺的不断改进，点胶工艺在手机生产中的应用也越来越多，代替焊接、铆接、卡扣、锁螺丝等传统工艺方法，用于手机电子线路板、机壳、玻璃盖板等部位的自动点胶，实现了相同或不同材料之间的精密粘接。随着产品的更新换代，生产工艺的升级以及结构的优化，点胶工艺也必须随之变化升级。

“相比于普通的桌面式点胶机，如今高度自动化、高精度的点胶机设备更受市场欢迎，在手机生产制造行业中逐渐发挥着重要的作用。诸如芯片封装、显示屏固定、摄像头/生物识别模组装配、喇叭/听筒胶封与固定等，其应用主要体现在各种平面连接，芯片、孔、盖、接头的密封、灌封、固定、防潮、防尘，因此，点胶效果直接关系到手机日常的正常使用。” 目前手机生产过程中有40~50个点胶工艺点都采用了深微智控新型点胶设备来完成的。

针对手机行业电子制造的需求，平台式精密智慧点胶机，超高速智能在线点胶机配以自动上下料，具有多种算法的超高清CCD视觉自动定位系统、自动对针系统、自动测高系统、智能称重反馈控制系统和条码自动识别系统，辅助以自动清洁装置，胶水流道压力感应装置和管路胶水过滤装置，以及智能AOI检测装置，可实现点胶过程的全程智能控制和数据分析处理，极大地提高产品可靠性、一致性，提升产能和材料利用率。

在手机生产制造行业中，点胶机已被广泛应用于手机的芯片、主板、显示屏、功能模组等部件的先进装配作业中。德国工艺的高精密喷阀系统配合深微智控自主开发的控制系统，可保证胶路的一致性和稳定性。而深微智控在线式点胶机有保证工站组合的方便性，同时高稳定性的结构设计也是保证设备长期工作稳定性的基础。